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江丰电子(300666)融资融券信息(09-15)

2020-09-16 13:35:001190
内容摘要: 江丰电子(300666)2020-09-15融资融券信息显示,江丰电子融资余额632,381,233元,融券余额11,937,000元,融资买入额40,416,430元,融资偿还额40,418,825元,融资净买额-2,395元,融券余量207,600股,融券卖出量31,000......

 

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江丰电子(300666)2020-09-15融资融券信息显示,江丰电子融资余额632,381,233元,融券余额11,937,000元,融资买入额40,416,430元,融资偿还额40,418,825元,融资净买额-2,395元,融券余量207,600股,融券卖出量31,000股,融券偿还量40,700股,融资融券余额644,318,233元。江丰电子融资融券详细信息如下表:

交易日期代码简称融资融券余额(元)
2020-09-15300666江丰电子644,318,233
融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)
632,381,23340,416,43040,418,825-2,395
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)
11,937,000207,60031,00040,700

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